全封式全自動四槽式晶片清洗機：
全封式全自動四槽式晶片清洗機是自動清洗機清洗過程由人機界面觸摸屏自動控制，設(shè)備生產(chǎn)主線由2個上下
工作過程是由操作者將裝有工件的清洗工件放在進料工位上，由電腦控制機械臂同時送入各工序段，對工件進行洗板水清洗、兩道RO水漂洗、IPA脫水后由出料工位臺將清洗工件取出。
工藝流程：
清洗流程--上料—1.二氯甲烷洗--2.純水洗---3.純水洗--4.IPA脫水.---下料。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、使用本設(shè)備清洗不僅取代人工手洗,還可以達到人工手洗無法達到的要求，即使是蒸汽清洗、高壓水射流也無法滿足，但使用超聲波清洗機效果更徹底。
2、傳統(tǒng)的手工清洗可以說費時費力，而且人為因素的影響還無法保證晶片的清洗質(zhì)量。而使用超聲波清洗機，將物品浸泡多酶清洗液后，直接放入清洗槽內(nèi)，按比例放入清洗劑，溫度、定時設(shè)置好，即可自動開始清洗工作。
3、超聲波清洗機是一種無污染的設(shè)備，整個過程是一種純物理清洗過程，安全可靠,不產(chǎn)生電磁波及輻射，對人體無害，而且清洗液直接物品進行清洗，消毒和殺菌，消除二次污染。